株主の皆さまへ

株主の皆様におかれましては、日頃より当社事業に対し格別のご支援とご高配を賜り、厚く御礼申しあげます。

ここに当社グループ第63期第2四半期連結累計期間（2023年4月1日から2023年9月30日まで）の事業概況について、ご報告申しあげます。

当第2四半期連結累計期間の日本経済は、雇用や所得環境の改善を背景に、各種政策の効果もあり、穏やかな回復傾向が継続しました。個人消費は、新型コロナウイルス感染症に係る行動制限の解除により、インバウンド消費を含めた旅行や外食を中心に持ち直しが見られました。企業の設備投資は製造業を中心に持ち直しの傾向が見られました。
当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、生成AIや5G等の情報通信技術の発展に伴うデータセンター拡張等を背景に、中長期的には力強い成長が見込まれるとともに、各国の政府支援を背景とした半導体関連工場の新設計画が進んでおります。一方で、短期的にはスマートフォンやPC等の需要減少に伴い、メモリーを中心とした一時的な在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られました。
また、FPD製造装置市場におきましては、コロナ禍による特需が一巡したこと等から、厳しい状況が継続しました。

このような環境のもと、当社グループは新型コロナウイルス感染症の感染症法上の位置付けが変更され、お客様との直接面談が可能となったことにより、積極的な営業活動を進めてまいりました。また、今後の更なる半導体市場の成長に備え、高真空/制御技術に対応する開発力を強化すべく、江刺開発センター（岩手県）及び厚木開発センター（神奈川県）を開設し、技術者の増員も進めてまいりました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の連結業績は、2023年5月12日に公表しました業績予想を上回る結果となりました。

当社は変化の激しい社会の中で成長し続けるために、業務の見直しや必要な投資の実施等を継続的に進めてまいります。今後とも株主の皆様のご期待に沿うべく、当社の企業価値向上と事業拡大に邁進してまいります。
株主の皆様におかれましては、引き続きなお一層のご支援ならびにご指導を賜りますようお願い申しあげます。