株主の皆さまへ

株主の皆様におかれましては、日頃より当社事業に対し格別のご支援とご高配を賜り、厚く御礼申しあげます。

ここに当社グループ第64期連結会計期間（2024年4月1日から2025年3月31日まで）の事業概況について、ご報告申しあげます。

当連結会計期間の日本経済は、エネルギー価格や原材料価格の高騰に伴う物価上昇等により一部に停滞が見られたものの、国内旅行を含めた個人消費や設備投資等を中心に穏やかな回復が継続しました。一方、米中貿易摩擦・関税強化など米国の通商政策が及ぼす影響による不透明感がみられました。
当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、中国市場での投資に加え、高性能半導体やAI普及によるデータ量増加を踏まえたデータセンター投資等が継続したものの、パソコンやスマートフォン向け、EV向けの需要の低迷による量産投資の延期等の動きが見られ、回復に力強さを欠く状況が続きました。

このような事業環境の下、当社グループは、国内における半導体関連メーカーの新設工場計画を踏まえた新規顧客獲得や商圏拡大のため、千歳出張所及び当社子会社（内外エレクトロニクス株式会社）の千歳サービスセンター、ならびに厚木出張所を開設しました。さらに、開発拠点の拡充を図り高真空/制御技術に対応する開発力強化をすべく仙台開発センターの開設や、開発・生産強化のための工場用地（岩手県奥州市）取得等の投資を積極的に進めてまいりました。
この結果、当連結会計期間の業績は、半導体・FPD製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては期初より受注の回復が見られたものの、販売事業におきましては想定より穏やかな回復に留まったことから、取引先の在庫調整の影響を受け、減収となりました。利益につきましては、受託製造事業の受注回復及び生産体制の効率化が進んだことから、増益となりました。

当社は2024年5月に中期経営計画「MIRAI 2026」を公表し、2030年の目指す姿『あらたな価値の創造』の実現に向けて、2024年度から始まる中期経営計画を『2030年に向けた基盤の確立』を行う3か年と位置付けて取り組んでまいりましたが、足元の半導体・半導体製造装置市場の変化により、2026年度（最終年）の経営指標と定量目標を修正いたしました。企業価値をさらに向上させ、皆様のご期待に沿うべく、引き続き目指す姿の実現に向けて邁進してまいります。

株主の皆様におかれましては、今後とも末永くご支援ならびにご指導を賜りますようお願い申しあげます。